来源：华体汇体育app 发布时间：2024-01-08 18:38:27
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。 第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。 意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果为机遇与挑战并存。一方面，我们正真看到，除无
如果苹果也来争取中低端市场，那其他厂商还有没有活路?不敢说。这让摩托罗拉有机会开拓中低端市场。
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。 声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作伙伴关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。 过去10年，动作感测器技术彻
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。 据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要是针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下： 实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。 实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示： 那如果进行总线的选择，那么有一种
配图来源：gdgtarena Android Wear 智能手表的时代终于来临。目前三星 Gear Live 与 LG G Watch 已开放预售，下月初就将出货，而摩托罗拉的 Moto 360 也将于今年夏天面世。对于早已迫不及待的消费者而言，现在下手预定还是坐等新品是一个两难选择，以下便是我们的建议。 「手腕上的 Google Now」 相比其他智能手表，如 Pebble 与三星 Galaxy Gear，Android Wear 手表的最大优势毫无疑问
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生明显的变化。随着客户慢慢的变重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。 YoleDeveloppement的多个方面数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子科技类产品和手机领域，特别是竞争日益
作为物联网应用中最重要的无线连接技术“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上，这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。 Silicon Labs拥有最全面的SUB-GHz无线互连产品，包括EZRadio、EZRadioPRO、Wireless MCU三大系列，其核心优势包括：发射功率高达20dbm、接受灵敏度
国外著名的电子科技类产品拆解网站iFixit绝不会放过任何一款热门的产品，作为第一批搭载Android Wear系统的智能手机自然也不例外。虽然iFixit对LG G Watch和三星Gear Live的拆解并非很彻底，但是从两款产品内部的布局和结构，我们依然能够正常的看到二者之间在拆解及修复难度上的差异。 首先，LG G Watch非常好拆，背部有4枚Torx T5螺丝钉，将它们移除之后就能够正常的看到内部零件。G Watch的电池集成在手表后盖上，规格为3.8V，总容量为1.52W
LG G Watch/三星Gear Live拆解：内置高通A7四核，电池偏弱
Android Wear智能手表虽然还是摆脱不了手机伴侣的地位，而且在国内由于一些原因而无法正常使用，不过我想大家对它仍然抱有很大的兴趣 ，尤其是它们的性能有了很大的提升。首先上市的LG G Watch和三星Gear live此前已经有图赏了，近日AnandTech对它们进行了拆解，让大家看个明白。 G Watch后盖并不难开，只要捅开4个内六角T5螺丝就行了，电池、振动马达都在后盖上，边缘有防水胶圈，防水防尘能力为IP67级别，可以泡在1米深的水中30分钟，至于那些
LG G Flex是首款中国上市的曲面屏手机，配备了6英寸720p曲面显示屏，高通骁龙800四核处理器，2GB内存，32GB存储空间，1300万像素摄像头，是一款旗舰级曲面屏智能手机。该机最大的亮点在于采用柔性曲面屏，外观上可以明显感受到该机去弯曲形状，那么LG G Flex内部主板与电池是否也采用弧形设计呢?这是很多网友比较疑惑的问题，以下小编为大家带来LG G Flex拆机图评测，让大家全方面了解这款个性手机内部设计以及做工如何。 曲屏手机内部拆解 LG G Fle
在这个智能机市场群雄割据的年代，有一个老牌手机生产厂商显得有些过于保守了，它就是摩托罗拉。不过虽然新机数量较少，但今年推出的这两款MOTO X以及MOTO G都有着不错的人气。作为其中主打超高的性价比的一款手机，MOTO G表现比较突出。虽然它并没有采用顶级处理器，但这款手机也确确实实是MOTO有史以来首款四核手机。相信有很多网友都有一个疑问，那就是这款具有 GOOGLE影子的超值手机到底做工如何呢?是否延续了摩托罗拉手机一贯的高品质呢?下面就让我们揭晓答案。(文章编译自国外网站areamobil
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术探讨研究和交流、实用技术开发和技术培训提供一个协同平台，覆盖范围有物联网、机器人和智能设备等应用领域。 在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件和技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟，IGRSInformationIndustryAssociation，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准(IGRS;IntelligentGroupingandResourceSharing)协议将从Orly(STiH416)扩
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。 第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。 意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果为机遇与挑战并存。一方面，我们正真看到，除无
如果苹果也来争取中低端市场，那其他厂商还有没有活路?不敢说。这让摩托罗拉有机会开拓中低端市场。
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。 声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作伙伴关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。 过去10年，动作感测器技术彻
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。 据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要是针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下： 实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。 实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示： 那如果进行总线的选择，那么有一种
配图来源：gdgtarena Android Wear 智能手表的时代终于来临。目前三星 Gear Live 与 LG G Watch 已开放预售，下月初就将出货，而摩托罗拉的 Moto 360 也将于今年夏天面世。对于早已迫不及待的消费者而言，现在下手预定还是坐等新品是一个两难选择，以下便是我们的建议。 「手腕上的 Google Now」 相比其他智能手表，如 Pebble 与三星 Galaxy Gear，Android Wear 手表的最大优势毫无疑问
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作为物联网应用中最重要的无线连接技术“蓝牙、WiFi、ZigBee、Sub-G”各显神通。而一直在物联网领域持续不断发力的世强则将目光聚焦在Zigbee和SUB-G两项技术上，这源于世强代理的Silicon Labs完整、强大、可靠且最容易使用的无线方案。 Silicon Labs拥有最全面的SUB-GHz无线互连产品，包括EZRadio、EZRadioPRO、Wireless MCU三大系列，其核心优势包括：发射功率高达20dbm、接受灵敏度
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LG G Watch/三星Gear Live拆解：内置高通A7四核，电池偏弱
Android Wear智能手表虽然还是摆脱不了手机伴侣的地位，而且在国内由于一些原因而无法正常使用，不过我想大家对它仍然抱有很大的兴趣 ，尤其是它们的性能有了很大的提升。首先上市的LG G Watch和三星Gear live此前已经有图赏了，近日AnandTech对它们进行了拆解，让大家看个明白。 G Watch后盖并不难开，只要捅开4个内六角T5螺丝就行了，电池、振动马达都在后盖上，边缘有防水胶圈，防水防尘能力为IP67级别，可以泡在1米深的水中30分钟，至于那些
LG G Flex是首款中国上市的曲面屏手机，配备了6英寸720p曲面显示屏，高通骁龙800四核处理器，2GB内存，32GB存储空间，1300万像素摄像头，是一款旗舰级曲面屏智能手机。该机最大的亮点在于采用柔性曲面屏，外观上可以明显感受到该机去弯曲形状，那么LG G Flex内部主板与电池是否也采用弧形设计呢?这是很多网友比较疑惑的问题，以下小编为大家带来LG G Flex拆机图评测，让大家全方面了解这款个性手机内部设计以及做工如何。 曲屏手机内部拆解 LG G Fle
在这个智能机市场群雄割据的年代，有一个老牌手机生产厂商显得有些过于保守了，它就是摩托罗拉。不过虽然新机数量较少，但今年推出的这两款MOTO X以及MOTO G都有着不错的人气。作为其中主打超高的性价比的一款手机，MOTO G表现比较突出。虽然它并没有采用顶级处理器，但这款手机也确确实实是MOTO有史以来首款四核手机。相信有很多网友都有一个疑问，那就是这款具有 GOOGLE影子的超值手机到底做工如何呢?是否延续了摩托罗拉手机一贯的高品质呢?下面就让我们揭晓答案。(文章编译自国外网站areamobil
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术探讨研究和交流、实用技术开发和技术培训提供一个协同平台，覆盖范围有物联网、机器人和智能设备等应用领域。 在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件和技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟，IGRSInformationIndustryAssociation，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准(IGRS;IntelligentGroupingandResourceSharing)协议将从Orly(STiH416)扩
