3月26日，江苏华海诚科新资料股份有限公司（以下简称：华海诚科）发布网上发行申购状况及中签率公告。公告显现，华海诚科登陆上交所科创板，发行价格为35.00元/股；回拨机制发动后，网下终究发行数量为1059.9786万股、网上终究发行数量为689.55万股，网上发行终究中签率为0.03625960%。

  据悉，华海诚科是一家专心于半导体封装资料的研制及工业化的国家级专精特新“小伟人”企业，根本的产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，大范围的运用于半导体封装、板级拼装等运用场景，是确保芯片功用安稳完成的要害资料，极大地影响了半导体器材的质量。

  其间，环氧塑封料是华海诚科首要的营收来历，其营收占比在2022年上半年已逾越95%。

  环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）运用于半导体封装工艺中的塑封环节，归于技术上的含金量高、工艺难度大、常识密集型的工业环节，终端运用包含消费电子、光伏、轿车电子、工业运用、物联网等范畴。在塑封过程中，封装厂商首要是选用传递成型法将EMC揉捏入模腔并将其间的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有必定结构外型的半导体器材。

  LEDinside注意到，在LED范畴，EMC也是运用广泛的封装资料。凭借着高耐热性、抗UV、可接受大电流、完成高度集成封装等优势，EMC封装产品不只仅能运用于高端室内照明，还能够扩展到投光灯、路灯、地道灯等野外场景，以及LED背光、车灯等高端范畴。

  电子胶黏剂方面，华海诚科依据下流运用范畴的不同，将电子胶黏剂分为芯片级、PCB板级类、工业类三类产品。其间，芯片级电子胶黏剂首要运用在于半导体封装的贴片环节与LED封装；PCB板级类首要运用在于模组拼装、线路板拼装等。

  其间，“高密度集成电路和体系级模块封装用环氧塑封料项目”建成后，将有用扩大华海诚科高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可构成年产11,000.00吨环氧塑封料的生产能力。

  “研制中心提高项目”拟经过建立国内抢先的基础研讨、配方研讨、工程技术讨论研讨、原资料制品剖析、失效机理剖析等实验室，新建实验线条，并对现有的一条实验线做改造晋级。

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